RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Προτεινόμενα Προϊόντα

Ανάδραση

Εκτιμούμε την ενασχόλησή σας με τα προϊόντα και τις υπηρεσίες της Chipsmall. Η γνώμη σας μετράει για εμάς! Αφιερώστε λίγο χρόνο για να συμπληρώσετε την παρακάτω φόρμα. Τα πολύτιμα σχόλιά σας διασφαλίζουν ότι παρέχουμε με συνέπεια την εξαιρετική υπηρεσία που σας αξίζει. Σας ευχαριστούμε που είστε μέρος του ταξιδιού μας προς την αριστεία.